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led封装方式主要有三种
1. 环氧树脂封装工艺：
优点🚶🏻➡️✍🏽：密封性好、 抗震主要有三种封装方式
1.1 环氧树脂封装工艺🏄：
优点👩🦽➡️：密封性好、 抗震性强、 防护能力好、成本低🧘🏻♂️。
缺点🖖：散热效果不佳、耐黄变能力弱👩🦯➡️、应力大、抗紫外能力弱，焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶🌥。
1.2.硅树脂封装工艺：
优点🤾🏿♂️：高折射率，高透光率，密封性能优于硅胶，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间🔙，具有树脂和硅胶的部分特性。
缺点：应力较硅胶大，防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵，主要作为高亮度级白光LED外封胶👩🏿🍼。
1.3 硅胶封装工艺：
优点：热膨胀系数小，散热性能好、应力较小、紫光能力强👨🏻🦲、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强。
缺点👬：密封性不佳🐠、防护能力弱、抗震性差，具有透氧透湿特性🅱️，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵，主要作为对光衰有要求的白光LED封胶。
性强🫐、 防护能力好🫢、成本低𓀍。
缺点：散热效果不佳🧖、耐黄变能力弱、应力大🖱、抗紫外能力弱🚵🏿♂️，焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶🧑🏻🦼。
2. 硅树脂封装工艺🦹🏻♂️：
优点：高折射率🙋🏿，高透光率，密封性能优于硅胶，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间，具有树脂和硅胶的部分特性。
缺点：应力较硅胶大，防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵👨🏽🌾，主要作为高亮度级白光LED外封胶。
3. 硅胶封装工艺：
优点♟：热膨胀系数小，散热性能好🧛♀️、应力较小、紫光能力强、回流焊时不容易胶裂🦹♀️💇🏼♂️、耐黄变能力强。
缺点：密封性不佳🧋、防护能力弱✪、抗震性差🪆，具有透氧透湿特性，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵𓀑，主要作为对光衰有要求的白光LED封胶。
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